プリント基板は主に情報、通信、自動車、半導体、消費等の電子製品に使用されます。使用する基材材料、層間絶縁体材料、外層のソルダーレジスト及びボンディングパッド接続等の恒久性材料、製造中に使用する間接材料等は、各製品の要求特性の違いにより異なります。
紙フェノール銅張積層基板はフェノール樹脂を接着材とし、漂白クラフト紙を強化材料として絶縁層に使用します。最も代表的な型式はFR-1（難燃型）とXPC（非難燃型）です。　
紙フェノール銅張積層基板は低価格、相対密度が小さい、穴あけ加工等が可能といった性能特性があります。一般に計算機、電話機、液晶テレビ、キーボード、マウス、ディスプレイ、光学デバイス等の家電、情報周辺機器及び関連通信電子製品等に使用されます。